2025-06-28公众号“新材料在线”文章摘要，更新时间：2025-07-04 06:26

文章标题：劳尔、PeclersParis发布最新趋势 2025第十五届世界CMF大会邀您10月鹏城探索未来
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/_-rNPwPoigKd9l0G7Yg8fA
关键词：CMF大会，新材料，设计趋势，绿色设计，创新工艺
文章摘要：
2025第十五届世界CMF大会将于10月28-30日在深圳举行，由寻材问料®联合多家机构举办。大会将汇聚500多家国内外知名材料企业、设计机构、趋势机构和品牌终端代表，共同探讨最新的CMF趋势、新材料产品、创新工艺技术。大会亮点包括1000+人参会规模、全球知名机构发布CMF趋势、头部品牌终端交流材料应用需求等。大会还将发布《2025CMF流行趋势白皮书》并邀请多位行业专家进行主题演讲，涵盖新材料应用、绿色设计、美学趋势等多个议题。

文章标题：最新议程！众安/亿航/峰飞/零重力等用户单位受邀参会｜2025低空动力与能源技术交流会【7月17-18日浙江·宁波】
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/euBB0FQNQSl7X37CFyUKtA
关键词：低空领域，动力与能源系统，技术发展峰会，参会报名，二维码
文章摘要：
本新闻文章宣布了20多位终端用户的确认参会消息，并邀请更多用户通过扫描二维码在线报名参加2025低空领域动力与能源系统技术发展峰会。文章提供了报名和咨询的二维码，以及联系电话和备注要求。峰会旨在探讨低空领域动力与能源系统的技术发展。

文章标题：未来5年，SiC复合年增长率达20%
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/zC0c0AwFBvjMebAnyELMgg
关键词：碳化硅（SiC），功率器件市场，增长率，电动汽车（EV），新能源汽车
文章摘要：
Yole Group发布了对碳化硅（SiC）功率器件市场的预测报告，预计到2030年，SiC功率器件市场将占整个市场的71%。报告指出，2024年至2030年期间，SiC功率器件市场将以20%的复合年增长率（CAGR）增长，达到1.03亿美元。电动汽车（EV）市场的放缓将对SiC半导体制造商的业绩产生影响，但高压汽车平台的增长和新能源汽车的驱动系统革新将推动SiC功率器件市场的增长。此外，SiC在工业应用和数据中心领域的应用也在增加。报告还提到了SiC晶圆制造和IDM商业模式的趋势，以及中国企业在SiC领域的发展。

文章标题：【相聚苏州】2025中国双向拉伸薄膜及上下游行业研讨会
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/YioGX2Ks8nFSjSCBA-8NsQ
关键词：双向拉伸薄膜，行业研讨会，市场趋势，技术创新，可持续健康
文章摘要：
本文报道了2025年中国双向拉伸薄膜行业研讨会的情况。会议由中国双向拉伸薄膜生产企业主办，旨在探讨行业面临的产能过剩、市场无序竞争等问题，并寻求可持续发展的新方向。会议内容包括行业现状分析、市场趋势与需求、技术创新和产品升级，以及国际环境分析等。参会者可获得行业分析报告、产线分布图，并有机会参与技术交流和商务洽谈。会议旨在加强信息共享、推动产业发展，并为企业寻找合作机会，拓展业务领域。

文章标题：高性能陶瓷基板关键材料技术大会7月·江苏无锡举办探索高质量发展路径
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/3I9QcOOzDHO6q1kSFnsb1A
关键词：陶瓷基板，半导体，技术大会，材料研发，产业链协同
文章摘要：
随着半导体及电子信息产业的快速发展，对陶瓷基板作为功率半导体器件关键封装材料的要求日益提高。新能源汽车、人工智能等新兴产业的增长推动了高性能陶瓷基板需求的激增。中国粉体网将于2025年7月29日在江苏无锡举办高性能陶瓷基板关键材料技术大会，旨在推动技术成果转化与产业链协同创新，聚焦材料研发、制备工艺、检测技术等核心议题。会议将汇聚学术界、产业界及上下游企业，探讨陶瓷基板的关键技术突破、应用场景及产业发展蓝图。会议还将提供技术合作、产品采购等特色活动，并设有展位展示和赞助机会。

文章标题：2025玻璃基板与TGV技术大会邀您共议技术突破路径与产业化机遇
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/yFlP2WIycc_QHpxZurluMw
关键词：玻璃基板，先进封装，TGV技术，半导体市场，技术大会
文章摘要：
随着摩尔定律接近物理极限，先进封装技术变得至关重要，而玻璃基板因其高密度互连、优异高频特性和低成本工艺等优势，正在成为半导体封装市场的新趋势。英特尔、三星、台积电等业界巨头已经将玻璃基板纳入其技术路线图，预计到2030年，全球市场规模将突破百亿美元。玻璃通孔技术（TGV）作为玻璃基板的核心技术，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。2025年7月30日，无锡将举办2025玻璃基板与TGV技术大会，旨在促进行业信息交流，探讨技术突破和产业化机遇，并吸引行业专家、学者和企业家参与，同时提供技术合作、产品采购等交流平台。

文章标题：精彩“塑”新篇2025第22届亚太国际塑料橡胶工业展览会1800+全球优质供应商齐聚一堂
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/QMdCIqYN-tcY5rFC9b4_jQ
关键词：亚太橡塑展，橡塑行业，智能装备，新材料，青岛世博城，论坛，研讨会
文章摘要：
2025亚太国际橡塑展将于2025年7月10-13日在青岛世博城国际展览中心举办，汇聚1800多家全球优质供应商，展示橡塑行业最新的智能装备和材料。展会涵盖橡塑全产业链的创新矩阵，包括塑料及包装机械、橡塑机械、橡胶机械、材料及制品等。同期将举办多场论坛和研讨会，探讨行业发展趋势。亚太橡塑展旨在为橡塑行业提供创新驱动力，拓展中国及亚洲市场，并促进产业链的高效对接与合作。

文章标题：碳化硅功率器件行业发展趋势及市场规模预测 全球产业链重点企业一览
发布时间：2025-06-28 23:01
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/q6HTAwtPGUQjVoXgsirang
关键词：碳化硅功率器件，电力电子技术，半导体材料，行业发展，市场趋势，技术革命
文章摘要：
本文报道了电力电子技术中功率器件的重要性，特别是碳化硅（SiC）第三代半导体材料在提升电力电子系统性能方面的突破。文章指出，硅基半导体器件的物理极限限制了功率提升和体积、发热、成本的优化，而碳化硅功率器件因其卓越的禁带宽度、击穿电场强度和热导率，在效率、功率密度和适用性方面具有显著优势。报告《中国碳化硅功率器件市场行情动态及发展趋势》旨在帮助企业了解中国碳化硅功率器件产业的发展现状、细分市场、行业规模、发展优势、阻碍、竞争格局、前景以及全球行业发展趋势。报告还涉及产业链分析、国外发展概况、技术趋势、市场规模预测等关键信息。