2025-01-01公众号“中国胶粘剂和胶粘带工业协会”文章摘要，更新时间：2025-01-03 07:29

文章标题：德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 深化半导体封装材料领域布局
发布时间：2025-01-01 22:46
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/_HuHOeKjBBCXgy24VAnkTQ
关键词：德邦科技，收购，泰吉诺新材料，半导体封装材料，导热界面材料
文章摘要：
德邦科技拟以2.58亿元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权，以深化其在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等领域。此次收购预计将提升德邦科技的科技创新能力和核心竞争力，同时，德邦科技今年前三季度业绩承压，但通过积极拓展客户等措施，增加新的利润增长点。全球半导体市场在2024年进入强劲复苏阶段，为集成电路封装材料带来新的发展机遇。

文章标题：2025.1.2有机硅107、EVA树脂、环氧树脂、胶带母卷、醋酸乙烯、聚乙烯醇、乳液、丙烯酸、MDI及环氧丙烷原料价格走势
发布时间：2025-01-01 22:46
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关键词：中国胶粘剂和胶粘带工业协会，行业资讯，联系方式，信息来源，版权声明
文章摘要：
本文为中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的信息，内容主要涉及协会的基本信息、联系方式以及声明。协会作为政府和胶粘剂、胶粘带企业之间的桥梁，致力于提供行业资讯。文章提供了协会的微信号、电话、手机、邮箱和QQ号等联系方式，并声明了信息来源的可靠性、准确性及完整性保证，以及版权归属和侵权处理的相关说明。