2025-08-04公众号“新材料在线”文章摘要，更新时间：2025-08-16 06:24

文章标题：趋近于零的低双折射 用于ARVR的创新光学材料解决方案
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/O8tXEAfJAZGHJ3hkN07UNg
关键词：旭化成，AZP™，光学树脂材料，AR/VR，双折射
文章摘要：
旭化成推出了一种新型光学透明树脂材料AZP™，旨在解决AR/VR技术在光学器件中遇到的低双折射问题。这种材料通过分子设计和聚合技术，实现了几乎接近于零的双折射率，从而避免了AR/VR眼镜中的重影、耀斑等现象。AZP™不仅具有与玻璃相等的低双折射性，还能在受应力的情况下维持低双折射，提供明亮、清晰的影像体验。该材料适用于镜片、棱镜、显示设备面板等，有助于实现设备的小型化和轻量化，并在车载HUD等场景中应用。

文章标题：3D打印黑科技点亮低空经济未来|FormnextAsia深圳解锁空中制造密码
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/wFq4sqNJi5qajM0BlK57Dw
关键词：3D打印技术，连续碳纤维，低空经济，智能化生产，FormnextAsiaShenzhen
文章摘要：
国家数字化设计与制造创新中心在武汉发布连续碳纤维3D打印技术，重量仅为同体积钢的1/8，为低空经济装备提供轻量化方案。湖北宇飞增材宣布首批2条智能化金属3D打印生产线试运行，良品率显著提升。这两项技术突破标志着我国3D打印技术在低空经济领域的应用进入新阶段。FormnextAsiaShenzhen展会将展示3D打印技术如何推动低空经济发展，预计低空经济市场规模将从2023年的5059.5亿元增长至2026年的万亿元。展会将汇聚行业领先企业，展示从材料创新到智能制造的全面升级。

文章标题：中国移动、海尔、海信、联想、vivo、科大讯飞、松下家电、花西子等知名品牌终端出席丨2025第十五届世界CMF大会
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/8a9berIFgbmuPLx6YA1mUQ
关键词：CMF大会，新材料，设计趋势，供应链合作，品牌终端
文章摘要：
2025第十五届世界CMF大会将于10月28-30日在深圳举行，由寻材问料®联合多家机构共同举办。大会旨在汇聚500多家国内外知名材料企业、设计机构、趋势机构和品牌终端代表，共同探讨CMF（色彩、材料、工艺）的最新趋势、新材料产品及创新工艺技术。大会期间将举办CMF趋势发布、新材料展览会、供需对接大会和CMF工作坊等活动，并举行有材奖、新材料年度大奖、国际CMF创新奖颁奖典礼。参会嘉宾包括中国移动、海尔、海信、联想等知名品牌及制造企业。

文章标题：全体负极人，这个好消息来的太及时了！
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/xkaAFhgZITvtFOfnhJo1sA
关键词：中国硅碳负极材料技术大会，锂电负极材料，技术交流，产业链，青岛
文章摘要：
2025中国硅碳负极材料技术大会将于8月13日至15日在青岛举行，旨在加快锂电负极材料行业的发展。大会将汇集产业链上下游知名专家和大型企业，共同探讨硅基负极的发展现状和需求，为下游企业提供技术交流、信息传递和共享合作的平台。往届会议均吸引了超过1000名与会者。大会将包含权威机构分析、市场供需讨论、高峰对话等亮点，并提供产品展示和技术交流的机会。

文章标题：中国移动、海尔、vivo、五粮液、豪恩声学、中信戴卡、睿创微纳出席 2025第六届新材料供需对接大会暨需求发布会&新品发布会
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Zd4CR21BOzV6DxknhlFqfA
关键词：新材料展览会，供需对接大会，新品发布，产业链合作，深圳国际会展中心
文章摘要：
2025年10月28-30日，第九届国际新材料新工艺及色彩展览会将在深圳国际会展中心举办，涵盖CMF、可持续材料、先进功能材料等多个主题展区。展会期间，将举办新材料供需对接大会，汇集知名品牌终端和优质材料供应商，发布新品并促进供需对接，助力产业链上下游企业交流合作。

文章标题：先进封装驱动玻璃基板崛起：后摩尔时代芯片封装新机遇
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/7L52OvjeAvNlFOI_kqRxHw
关键词：半导体芯片，先进封装，摩尔定律，DICEXPO2025，显示技术
文章摘要：
随着全球数字化转型的加速，半导体芯片面临性能、集成度、功耗和尺寸的严苛要求。传统的芯片制造方式正遭遇瓶颈，先进封装技术成为集成电路发展的关键路径。财信证券研究发展中心发布的报告《先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇》指出，先进封装技术如FCBGA、SiP等有望推动产业发展。同时，全球显示产业年度盛典——DICEXPO2025国际（上海）显示技术及应用创新展将于2025年8月在上海新国际博览中心举行，聚焦AI显示、LCD、OLED等前沿技术，全面展示产业链创新成果。

文章标题：倒计时2天丨解锁2025 DIC显示展展位分布图+展商名录+同期会议全攻略！
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ZpLLT2IteoRvxLnYQsh2xg
关键词：DIC2025，显示产业，高峰论坛，创新展，上海
文章摘要：
DIC2025系列会展活动将于2025年8月6日至9日在上海举行，包括DICFORUM中国（上海）国际显示产业高峰论坛和DICEXPO国际（上海）显示技术及应用创新展。超过3万名专业观众已注册预约，展会提供便捷的参观方式，包括地铁、公交线路和实名制入场。此外，还有逛展打卡福利活动，参与者有机会获得神秘盲袋或礼盒。展商名录和会议日程等信息也对外公布。

文章标题：【码住收藏】2025IPB粉体展参观全攻略展会导览图+展商名录+同期会议看这一篇就够了！
发布时间：2025-08-04 21:19
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/aAV5leNi8DHrBe2n2OdCtg
关键词：IPB2025国际粉体展，上海世博展览馆，展商，参展观众，论坛
文章摘要：
IPB2025国际粉体展即将在上海世博展览馆举行，展览面积为17,000平方米，将有200多家优质展商和15,000名参展观众参与。展会将于8月6日至8月8日进行，观众需携带有效身份证件实名入场。展会设有观众入场指引，包括境内和境外观众的具体入场流程。此外，还有主题论坛、商务洽谈区等活动，同时提供了展位图及展商名录供参观者参考。